pinrangpost.com – MENLO PARK – Broadcom meluncurkan platform 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dikhususkan untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi dalam aplikasi kecerdasan buatan (AI) dan komputasi kinerja tinggi (HPC). Platform ini merupakan hasil dari teknologi CoWoS dan teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC yang memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, dan memori HBM yang ditumpuk secara 3D. Produk pertama dari platform ini dijadwalkan akan diluncurkan pada tahun 2026.
Menurut laporan dari The Verge, platform 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC yang mampu mendukung ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm². Hal ini memungkinkan chiplet komputasi, I/O, dan hingga 12 paket HBM3/HBM4 untuk ditampung secara optimal. Untuk meningkatkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang menghubungkan chip logika atas dan bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini memiliki keunggulan yang signifikan dibandingkan dengan pendekatan face-to-back (F2B) yang menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Dengan metode ini, desainer dapat memisahkan arsitektur ASIC di antara chip atas dan bawah, memberikan fleksibilitas dalam desain.
Frank Ostojic, Senior Vice President dan General Manager Divisi Produk ASIC Broadcom, mengatakan, “Kami telah bekerja sama dengan pelanggan kami untuk menciptakan platform 3.5D XDSiP yang menggabungkan teknologi dan alat dari TSMC serta mitra EDA.” Hal ini menunjukkan kolaborasi yang erat antara Broadcom dan TSMC dalam menciptakan platform yang inovatif.
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan dalam komputasi berkinerja tinggi. Dengan demikian, Broadcom dapat merancang prosesor AI dan ASIC khusus untuk perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, dan OpenAI.
Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, serta teknologi silicon photonics, yang memungkinkan klien mereka untuk lebih fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama. Dengan adanya platform 3.5D XDSiP ini, diharapkan dapat memberikan solusi yang lebih efisien dan efektif bagi para klien mereka.
